近日，中國在半導體領域取得重大突破：28納米芯片已實現純國產設備制造。這一里程碑式的進展主要由武漢相關企業和科研機構推動，標志著我國在高端芯片制造技術上邁出關鍵一步，長期依賴進口設備和技術的“卡脖子”局面有望結束。

長期以來，中國在半導體產業鏈，尤其是先進制程芯片制造設備上嚴重依賴國外技術，面臨外部技術封鎖和供應鏈風險。28納米芯片作為成熟制程與先進制程的重要分水嶺，廣泛應用于汽車電子、物聯網、工業控制等領域，其國產化意義重大。此次突破涉及光刻機、蝕刻機、薄膜沉積等關鍵設備的全面國產化，武漢的光谷半導體產業基地在其中發揮了核心作用，通過產學研協同創新，攻克了多項技術難題。

專家指出，純國產28納米芯片的量產將大幅提升國內芯片自給率，降低對海外供應鏈的依賴，為5G、人工智能、新能源汽車等戰略產業提供穩定支撐。同時，這一成果也為更先進制程的國產化積累了經驗和技術基礎。未來，武漢及全國半導體產業有望進一步向14納米、7納米等更高制程邁進，逐步構建自主可控的芯片產業生態。

盡管挑戰依然存在，如良率提升和成本優化，但這一突破無疑為中國科技自立自強注入了強心劑，預示著“卡脖子”時代或將迎來終結。